9月10日，据路透社援引三名知情人士消息，受高带宽内存（HBM）供应紧张及采购成本上升影响，华为、寒武纪等中国AI芯片厂商近期提高了现有及下一代产品的报价，部分产品两个月内涨幅达到20%至50%。
其中两名知情人士透露，华为昇腾950DT加速卡的意向报价已提高至25万元以上，较两个月前向客户提供的报价上涨20%至50%，具体涨幅取决于合同条款。
寒武纪下一代芯片也被曝调整报价。路透社称，这款暂称“690”、尚未正式发布的产品，最新意向报价较两个月前提高约20%至30%，消息人士未披露具体金额。
国海证券在8月11日发布的研报中称，寒武纪思元690已经在2026年初实现量产，为该公司的新一代旗舰云端AI芯片。研报称，思元690采用双die封装设计，FP16算力超过700 TFLOPS，配备196GB HBM3高带宽内存，较上一代思元590提升了算力和存储容量。
《21世纪经济报道》就上述消息询问寒武纪，该公司称并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的公告为准，切勿轻信市场传闻。寒武纪同时表示，公司无法对产品后续价格走势作出判断，将坚持务实经营，致力于通过业绩表现稳定市场预期。
据路透社，沐曦、天数智芯等厂商也进行了类似幅度的价格调整，相关企业尚未确认该消息。
路透社称，在售产品也进行了涨价。上述知情人士称，昇腾950PR加速卡的价格已由年初约6万元升至8万元以上；昇腾910C板卡则由年初约9万元升至11万元以上。
路透社将本轮价格变化的重要原因指向HBM成本上升。作为AI加速器的重要组成部分，HBM采购成本增加，最终传导向成品加速卡的价格。
美国存储巨头美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在6月24日的财报电话会上表示，AI正在推动存储需求增长，但新增供给依赖耗时较长的新建晶圆厂项目，厂房建设、熟练工人和能源基础设施等因素均限制了扩产速度。美光预计，存储市场供需紧张的状态将延续至2027年之后。
与此同时，算力需求增长也在推动供应商调整供货安排。路透社6月曾报道，天数智芯预计今年向字节跳动交付至少5万颗AI芯片，主要用于推理，支撑豆包用户规模扩张。到了9月10日，路透社称，供货规模已翻倍至10万颗，天数智芯还将部分原计划内部使用的GPU转供字节跳动。
路透社补充道，华为目前是字节最大的AI芯片供应商，其次是寒武纪和天数智芯。不过路透社表示，字节跳动未回应置评请求。
昇腾950DT于2025年9月18日由华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上宣布，计划于2026年第四季度推出，主要面向AI模型训练和推理解码场景，采用自研HBM技术HiZQ 2.0，内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s。
本文来源：观察者网
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。杨方配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
